Samsung collabora con ARM per lo sviluppo di Cortex-X5

Samsung ha annunciato l’avvio di una collaborazione con ARM per lo sviluppo della prossima CPU della serie Cortex-X. Il produttore coreano fornirà le sue fonderie per la realizzazione dei SoC con la tecnologia di processo Gate-All-Aroud a 2 nanometri. L’azienda di Cambridge ha invece svelato i nuovi core Neoverse V3 e N3.

Cortex-X5 a 2 nanometri

ARM non realizza direttamente le CPU, ma progetta l’architettura che viene successivamente concessa in licenza ai produttori, come Qualcomm e Samsung. Quest’ultima possiede anche le fabbriche, quindi l’accordo con ARM riguarda l’ottimizzazione del processo produttivo a 2 nanometri che verrà utilizzato per le future CPU Cortex-X5.

Samsung usa la tecnologia Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET), versione custom della Gate-All-Around (GAA), a partire dal 2022 con il processo produttivo a 3 nanometri. Le future CPU ARM Cortex-X5 verranno realizzate con la prossima generazione della tecnologia MBCFET e il processo produttivo a 2 nanometri, ottenendo un aumento delle prestazioni e un miglioramento dell’efficienza.

Samsung sottolinea che progettazione e produzione non possono essere più ottimizzate separatamente. Nel caso di Cortex-X5 verrà seguito quindi un approccio design-technology co-optimization (DTCO) fin dall’inizio per massimizzare i benefici PPA (Power, Performance and Area). L’accordo copre anche le future CPU della serie Cortex-A.

ARM ha annunciato inoltre i nuovi core Neoverse V3 e N3. I core Neoverse V3 (fino a 128) verranno probabilmente usati per la CPU Cortex-X5. Supportano PCIe 5.0/6.0, CLX 3.1, DDR5 e HBM3. I core Neoverse N3 (fino a 32) dovrebbero invece trovare posto nelle future CPU Cortex-A.