Samsung ha annunciato la disponibilità di una nuova tecnologia di packaging per SoC, denominata I-Cube4, che permette di affiancare uno o più die logici (CPU, GPU, NPU) a chip HBM (High Bandwidth Memory), ottenendo quindi un funzionamento simile a quello di un singolo chip. Si tratta dell’evoluzione delle tecnologie I-Cube2 del 2018 e X-Cube del 2020.
Samsung I-Cube4: packaging per SoC
Il nuovo packaging I-Cube4 prevede il posizionamento di un die logico (CPU, GPU, NPU) accanto a quattro die HBM. Tra questi cinque die e il substrato è presente un “interposer” in silicio che, in generale, occupa un’area maggiore se aumenta il numero dei die logici e HBM. Considerato lo spessore di circa 100 micrometri (più sottile della carta), il rischio è causare una sua deformazione. Samsung ha trovato però il modo di controllare la deformazione e l’espansione termica mediante l’uso di un nuovo materiale.
L’azienda coreana ha inoltre sviluppato una struttura che consente di rimuovere in modo efficiente il calore e migliorato la resa conducendo un test di pre-screening in grado di scartare i prodotti difettosi durante il processo di fabbricazione. Questo approccio offre diversi vantaggi, tra cui la riduzione del numero di fasi del processo, che si traduce in costi e tempi di consegna inferiori.
Il packaging I-Cube4 verrà utilizzato per i futuri chip indirizzati a vari settori, come HPC, IA, 5G, cloud e data center. Samsung ha già avviato lo sviluppo della tecnologia I-Cube6.
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7 mag 2021