ST con IBM per i chip a 32 nm

Armonk (USA) – L’azienda italo-francese STMicroelectronics ( ST ) è appena entrata a far parte di quell’alleanza di chipmaker che, dietro la guida di IBM , sta sviluppando le tecnologie di produzione dei chip di prossima generazione.

L’accordo prevede lo sviluppo di tecniche di processo CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) a 32 e 22 nanometri (nm) e la fabbricazione di wafer di silicio da 300 millimetri (mm). ST è interessata a queste tecnologie soprattutto per la produzione di system-on-chip (SoC) dedicati al settore mobile ed embedded. In questo stesso ambito le due partner collaboreranno alla progettazione e produzione di memorie embedded e di chip radio da integrare su dispositivi consumer e wireless come telefoni cellulari, navigatori satellitari e console da gioco.

Le due partner collaboreranno anche allo sviluppo di tecnologie basate sull’Internet Protocol (IP), presumibilmente legate al VoIP e alla videoconferenza.

Nell’ambito dell’accordo, ogni azienda costituirà un team di sviluppo tecnico presso la sede dell’altra: quello di IBM si insedierà presso l’impianto di ST per lo sviluppo e la fabbricazione di wafer da 300 mm situato a Crolles, in Francia.

“L’arrivo di ST nell’alleanza tecnologica di IBM continua a rafforzare la nostra capacità di affrontare le sfide tecniche ed economiche del settore dei semiconduttori, intrinseche nello sviluppo di tecnologie avanzate”, ha affermato John E. Kelly III, senior vice president di IBM Research. “La nostra competenza e i nostri sforzi collaborativi congiunti con ST aiuteranno a potenziare l’impegno di sviluppo dei processi, fornendo anche un time-to-market più rapido e un maggiore vantaggio tecnologico ai nostri clienti”.

Dell’alleanza fanno parte anche Chartered Semiconductor, Samsung, Infineon e Freescale. Insieme questi produttori contano di completare lo sviluppo della tecnologia di processo a 32 nm entro il 2010 , tecnologia di cui usufruirà anche AMD , una delle più strette partner tecnologiche di Big Blue.