La Commissione europea ha approvato un aiuto di Stato da 5 miliardi di euro per la costruzione della prima fabbrica di TSMC nel Vecchio Continente. Il sussidio coprirà circa il 50% dei costi, creerà circa 11.000 posti di lavoro e soprattutto permetterà di incrementare la produzione dei chip, come previsto dall’European Chips Act in vigore dal 21 settembre 2023.
Transistor FinFET da 12/16/22/28 nanometri
Gli obiettivi principali dell’European Chips Act sono garantire le forniture dei chip, incrementare la resilienza e rafforzare la sovranità digitale. Dall’entrata in vigore del regolamento sono stati già approvati tre aiuti di Stato, due dei quali per finanziare la produzione di chip in carburo di silicio (SiC) da parte di STMicroelectronics in Italia. Il terzo è stato concesso a STMicroelectronics e GlobalFoundries per la costruzione di una fabbrica in Francia.
Per costruire la fabbrica a Dresda (Germania) serviranno circa 10 miliardi di euro, quindi l’aiuto di Stato approvato dalla Commissione coprirà il 50% dei costi. Non sarà utilizzata esclusivamente da TSMC, ma anche da Bosch, Infineon e NXP. Le quattro aziende hanno costituito la joint venture ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company).
È prevista la produzione di wafer da 300 millimetri con transistor FinFET da 12/16/22/28 nanometri. È chiaro che non verranno integrati in smartphone, tablet o computer (i transistor usati per CPU e GPU sono a 3, 4 o 5 nanometri). I chip serviranno per automotive e applicazioni industriali.
La produzione dovrebbe entrare a regime nel 2029 con circa 480.000 wafer all’anno. La fabbrica sarà “open”, quindi potrà essere utilizzata anche da altri clienti. In Germania verranno costruite anche due fabbriche da parte di Intel (investimento da 30 miliardi di euro). In questo caso è previsto un aiuto di Stato di 10 miliardi di euro, ma non è ancora arrivata l’approvazione definitiva.
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20 ago 2024