TSMC: il nodo da 1.4nm, pronto per il 2028, è più efficiente del 30%

Dopo aver iniziato da poco la produzione con il nodo a 2nm, TSMC ha iniziato ad accettare ordini per le sue linee, con Apple e Intel per i suoi processori Nova Lake tra i primi clienti. L’azienda sta però già pianificando la transizione verso nodi ancor più avanzati, come il prossimo processo a 1.4nm, la cui entrata in funzione richiederà alcuni anni, motivo per cui la produzione è prevista per il 2028. Il futuro nodo consentirà un importante salto in avanti per quanto riguarda l’efficienza, rispetto al nodo attuale.

TSMC: il nodo da 1.4nm in produzione per il 2028 garantirà un’efficienza superiore del 30%

Durante l’evento del Technology Symposium di TSMC, tenutosi a Santa Clara in California, il CEO C.C. Wei ha sottolineato l’impegno dell’azienda nel soddisfare le future esigenze delle aziende clienti, sviluppando tecnologie all’avanguardia. L’unico concorrente diretto di TSMC era Samsung, che ha recentemente abbandonato i piani per la produzione a 1.4nm per motivi i quali non sono ancora stati dichiarati. L’azienda coreana ha però costituito un gruppo dedicato allo sviluppo di chip a 1nm, con l’obiettivo di avviare la produzione di massa nel 2029, il che potrebbe intensificare la competizione e favorire prezzi più accessibili.

Venendo ai vantaggi del nodo a 1.4nm, denominato A14, ci si attende un incremento prestazionale del 15% e, al tempo stesso, una riduzione del consumo energetico del 30%, secondo quanto riportato da Nikkei Asia. Non ci sono ancora clienti noti per quanto riguarda il nuovo processo produttivo, anche se è probabile immaginare che tra questi continuerà a figurare Apple, oltre che possibilmente anche Intel, sempre se l’azienda californiana non trovi nuovo slancio dopo l’avvio del processo produttivo 18A da 2nm, che avverrà a breve, sviluppando presto un nuovo nodo.

Oltre al nuovo nodo da 1.4nm, TSMC ha poi annunciato l’introduzione di una tecnologia di packaging più avanzata che debutterà entro il 2027 e permetterà di integrare diversi chip con funzioni specifiche in un unico modulo, migliorando ulteriormente l’efficienza e le prestazioni. Per ora, l’attenzione rimane sull’ottimizzazione della resa produttiva dei chip a 2nm, ma le future novità rendono sicuramente più promettente il futuro della miniaturizzazione dei transitor.