Nel corso di una recente intervista rilasciata all’Economic Daily, Shen Jong-chin, vice primo ministro di Taiwan, ha informato che TSMC, il più grande produttore al mondo di seminconduttori che ha la sua sede principale nel Hsinchu Science Park di Hsinchu, investirà più di 25,6 miliardi di dollari per la realizzazione della sua Fab (Semiconductor fabrication plants) che utilizzerà il processo produttivo a 2nm, andando a creare circa 8.000 posti di lavoro, e che nella seconda metà del decennio investirà oltre 32 miliardi di dollari per il già annunciato processo produttivo a 1nm.
TSMC: investimenti per oltre 32 miliardi di dollari per il processo a 1nm
Si tratta di una notizia particolarmente rilevante, anche se per il momento manca ancora l’ufficializzazione da parte di TSMC stessa che però avrebbe preannunciato le sue intenzioni ai politici taiwanesi, da cui si apprende che le Fab del produttore verranno realizzate nei pressi del Longtan Science Park vicino a Taoyuan, a ovest di Taipei.
Da notare che il processo N2 consentirà di ottenere degli incrementi nelle prestazioni sino al 15% rispetto rispetto al processo N3E, vale a dire l’evoluzione dell’N3 attesto per fine 2023. Inoltre, i consumi saranno ridotti sino al 30%, ma con la medesima frequenza, e la densità risulterà aumentata del 10%.
In merito al processo produttivo N1, invece, non vi sono informazioni dettagliate attualmente, ma si presume che verrà sfruttato per realizzare processori a partire dal 2027. Tenendo conto dei costi elevati necessari per gli strumenti per la produzione, molto probabilmente sarà tuttavia necessario affrontare ingenti investimenti che porteranno inevitabilmente a costi maggiori sul prodotto finale.