Migliorare i processori disponibili sul mercato non passa solo per il costante miglioramento delle performance, ma anche per la maniera in cui questi vengono costruiti. Proprio in virtù di ciò, le più grandi aziende del settore hanno deciso di unire le forze per creare un nuovo standard denominato UCIe, ovvero Universal Chiplet Interconnect Express, mirante ad avere chip compatibili tra loro a prescindere dal brand di produzione e che possono essere unti come se fossero dei Lego, in modo tale da creare una sorta “super chip” completo e utilizzabile.
UCIe: il nuovo standard per creare chip compatibili tra loro
Tutto, dunque, andrebbe a funzionare in maniera bene o male simile a quanto avviene già con PCIe: con questa tecnologia, infatti, si possono connettere schede video e altri prodotti a schede madri anche se creati da aziende diverse.
Tra le società che si sono impegnate nel progetto ci sono pezzi da novanta quali Intel, TSMC, Samsung, AMD, Arm, Qualcomm, Meta, Google e Microsoft. Gli ingegneri diccf queste realtà hanno collaborato tra loro per mettere a punto la nuova specifica. Dei primi esempi sono Ryzen Zen 2 e Zen 3 di AMD, internamente formati da chip forniti da TSMC per quanto riguarda CPU e GPU e da GlobalFoundries per quanto riguarda l’I/O.
Il progetto è ancora in una fase iniziale, ma entro fine anno il consorzio mira ad essere riconosciuto come un organismo impegnato nello sviluppo di standard aperti, per cui quanto realizzato sarà disponibile a tutte le realtà interessate. Successivamente, i membri cominceranno a lavorare sulla prossima generazione della tecnologia UCIe che comprenderà alcuni aspetti non ancora trattati, ovvero: form factor dei chiplet, gestione, sicurezza e altri protocolli essenziali.
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3 mar 2022