Sunnyvale (USA) – AMD ha illustrato la propria roadmap, rivelando i dettagli della nuova architettura alla base dei futuri microprocessori, i nuovi progressi nelle tecnologie di processo e produzione, e la futura piattaforma high-end.
“Nel 2003 AMD si è incamminata lungo un percorso destinato a reinventare l’industria dei microprocessori introducendo l’architettura AMD64”, ha dichiarato Hector Ruiz, chairman e CEO di AMD. “E con un impulso di mercato e di clientela senza precedenti stiamo accelerando questo percorso con strategie radicalmente innovative per ampliare la nostra capacità, estendere le nostre performance a livello di sistema e la leadership nel rapporto performance per watt, e fornire una piattaforma x86 più semplice, aperta e orientata all’innovazione a coloro che desiderano collaborare allo sviluppo di soluzioni customer-centric differenziate”.
Al di là delle parole di rito, la nuova piattaforma di AMD dedicata ai cultori delle performance, come gli hardcore gamer, è stata battezzata con il nome in codice 4×4 . Questa sfrutterà la Direct Connect Architecture alla base della piattaforma AMD64 per la configurazione di processore multi-socket a quattro core, e sarà progettata per supportare fino a otto core. AMD ha annunciato che rilascerà sul mercato i primi processori quad-core nel 2007 .
Per la metà di quell’anno, AMD ha invece in piano il lancio di una nuova architettura di calcolo per server, workstation e desktop che, a suo dire, migliorerà ulteriormente il rapporto performance/consumi delle proprie soluzioni. I prodotti comprenderanno un design quad-core per server, workstation e desktop di fascia alta, e un design dual-core per soluzioni desktop mainstream.
Questi processori di nuova generazione saranno realizzati mediante il processo produttivo SoI (Silicon-on-Insulator) da 65 nm e comprenderanno un’ampia gamma di funzionalità e miglioramenti microarchitetturali, inclusa la capacità di modificare dinamicamente la frequenza di ciascun core secondo il carico delle applicazioni in modo da ridurre i consumi complessivi di corrente.
AMD prevede di riuscire a migliorare il rapporto performance per watt degli attuali server basati su processori Opteron del 60% circa entro il 2007, e del 150% circa entro il 2008.
La nuova archiettura di AMD per il segmento mobile è prevista per la seconda metà del 2007 e comprende miglioramenti architetturali per migliorare l’efficienza energetica e prolungare l’autonomia delle batterie. In particolare, sarà aumentata la capacità dei futuri chip mobili dual-core di attivare o disattivare dinamicamente entrambi i core a seconda dello stato corrente del notebook e delle applicazioni in esecuzione.
Torrenza è il nome in codice di una piattaforma x86 che permetterà alle terze parti di sviluppare co-processori dedicati a particolari compiti, come l’accelerazione di Java o della fisica dei giochi, capaci di funzionare a fianco dei processori AMD all’interno di sistemi multi-socket. Questi co-processori potranno comunicare direttamente con il processore attraverso il bus HyperTransport
Trinity è invece il nome in codice di una tecnologia con cui AMD intende collegare, attraverso un approccio aperto, tecnologie di sicurezza, virtualizzazione e gestibilità. Trinity dovrebbe consentire una superiore flessibilità e costi inferiori nella gestione, nella protezione e nell’incremento di scala delle piattaforme client e server commerciali. Attraverso questa tecnologia AMD fornirà strumenti software estensibili ai propri partner OEM mettendo a disposizione un framework per una migliore gestione e sicurezza delle piattaforme IT. Elementi di Trinity sono già disponibili nelle piattaforme client con socket AM2 da poco annunciate, mentre ulteriori sviluppi sono attesi entro l’anno.
Un progetto denominato Raiden farà leva su Trinity per migliorare l’erogazione di servizi client con nuovi livelli di gestibilità e sicurezza.
AMD ha anche mostrato i primi chip a 65 nanometri usciti dal nuovo impianto Fab 36 di Dresda: qui AMD utilizza tecnologie di processo sviluppate in collaborazione con IBM. Di recente il colosso ha annunciato che nel 2007 convertirà l’impianto Fab 30 di Dresda alla produzione di wafer da 300 mm : dopo la conversione, l’impianto muterà nome in Fab 38.
Il chipmaker afferma di voler accelerare la propria transizione verso la futura tecnologia a 45 nm . AMD prevede di iniziare la produzione in volumi dei primi chip con circuiteria a 45 nm 18 mesi dopo l’avvio della produzione da 65 nm, attualmente pianificata intorno a metà 2008.
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8 giu 2006