Chip, un'alleanza per i wafer da 450mm

Intel, Samsung e TSMC hanno unito le forze per sviluppare le tecnologie necessarie alla produzione di wafer in silicio più grandi degli attuali e capaci di contenere un numero doppio di chip. Obiettivo: ridurre costi e impatto ambientale

Taipei - Ha i colori di tre diversi paesi l'inedita alleanza appena stipulata tra Intel, Samsung e la più grande fonderia di semiconduttori al mondo, la taiwanese TSMC, per incrementare la dimensione dei wafer di silicio e, di conseguenza, l'efficienza dei processi di produzione dei chip.

I wafer (v. immagine a destra) sono costituti da una sottile piastra circolare di materiale semiconduttore su cui vengono costruiti i chip: generalmente, maggiore è il diametro di tale piastra e migliore è la resa produttiva. Oggi lo stato dell'arte è rappresentato da wafer con 300 millimetri di diametro, tipicamente in grado di contenere centinaia o migliaia di circuiti integrati. Intel e soci intendono sviluppare le tecnologie e le apparecchiature necessarie alla fabbricazione di wafer da 450 mm, che potranno ospitare un numero di die stampati (ad esempio, quelli dei processori per computer) più che raddoppiato rispetto agli attuali wafer da 300 mm.

Grazie all'incremento delle rese produttive, e alla riduzione delle risorse - acqua, energia ecc. - necessarie per la produzione di ogni singolo circuito stampato, la produzione di chip con wafer di dimensioni maggiori consente alle aziende di fabbricare semiconduttori a costi inferiori. I vantaggi non sono soltanto economici, ma anche ambientali: ad esempio, Intel afferma che con la migrazione dai wafer da 200 mm a quelli da 300 mm sia stato possibile ridurre significativamente tanto le emissioni di inquinamento atmosferico e di gas serra quanto il fabbisogno idrico.
Secondo Intel, Samsung e TSMC, nello sviluppo dei nuovi wafer da 450 mm il settore dei semiconduttori può massimizzare il ritorno sugli investimenti e ridurre sostanziale costi di ricerca e sviluppo, applicando standard comuni, razionalizzando le modifiche rispetto all'infrastruttura e impegnandosi verso un obiettivo temporale comune. Le aziende concordano inoltre che, tramite un approccio cooperativo, sarà possibile ridurre i rischi e i costi della transizione.

Dettaglio di un wafer da 300 mm prodotto da Intel"La transizione ai wafer da 450 mm offrirà vantaggi all'intero ecosistema del settore dei circuiti integrati, e Intel, Samsung e TSMC collaboreranno con fornitori e altri produttori di semiconduttori per sviluppare attivamente le risorse necessarie per questo tipo di wafer", ha affermato Cheong-Woo Byun, senior vice president del Memory Manufacturing Operation Center di Samsung. "L'aumento dei costi dovuto alla complessità delle tecnologie più evolute è una delle maggiori preoccupazioni del futuro", ha poi aggiunto Mark Liu, senior vice president dell'Advanced Technology Business di TSMC. "Intel, Samsung e TSMC ritengono che la transizione ai wafer da 450 mm costituisca una soluzione potenziale per mantenere una struttura a costi ragionevoli per il settore".

Le tre partner prevedono di avviare la prima linea produttiva con wafer da 300 mm nel corso del 2012, ma la transizione verso questo nuovo formato potrebbe richiedere diversi anni.

(fonte immagine di testa)
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