Roma -
Annunciato da
Intel più di un anno fa, lo
Universal Serial Bus (USB) di terza generazione si è finalmente incarnato in una specifica ufficiale. La versione definitiva sarà pubblicata la prossima settimana dallo USB 3.0 Promoter Group (
USB-PG), un gruppo di aziende che opera in seno allo USB Implementers Forum (
USB-IF) e che vede tra i suoi membri promotori Intel, HP, Microsoft, NEC, Texas Instruments e NXP Semiconductors.
La presentazione di USB 3.0 si terrà presso la
SuperSpeed USB Developers Conference, in programma dal 17 al 18 novembre, dove i creatori della specifica
ne riveleranno in dettaglio le novità e forniranno tutte le informazioni necessarie per la sua implementazione.
I primi device basati sulla terza major release di USB dovrebbero arrivare sul mercato
a cavallo tra la fine del 2009 e l'inizio del 2010, ma è probabile che USB 3.0 non diverrà una tecnologia mainstream prima del 2011.
SuperSpeed USB è il nome commerciale scelto da USB-IF per la propria interfaccia di nuova generazione, ma com'è successo con
Hi-Speed USB (USB 2.0), resterà probabilmente solo un appellativo formale, utilizzato da pochi e ignorato dai più. E chissà con quale nome USB-IF battezzerà il futuro USB 4.0: dopo aver utilizzato gli aggettivi "high" e "super", sarà forse la volta di "mega" o "ultra"?
Come
già ampiamente anticipato, USB 3.0 fornirà un'
ampiezza di banda di 4,8 Gbps (circa 600 MB/s), ossia 10 volte superiore a quella della versione 2.0. Performance raggiunta grazie all'utilizzo di
fibre ottiche, che si affiancheranno - ma non rimpiazzeranno - i tradizionali fili in rame.
Stando ai risultati di un test mostrati alla recente WinHEC 2008, e pubblicati
qui da
Everything USB, trasferire un film HD da 25 GB via USB richiedeva circa 9,3 ore con la versione 1.0, richiede 13,9 minuti con l'attuale release 2.0 e
necessiterà di soli 70 secondi con il futuro SuperSpeed USB.
Secondo quanto rivelato da
Microsoft la scorsa settimana,
Windows 7 RTM non supporterà nativamente USB 3.0 (a meno di ritardi clamorosi): il supporto alla nuova interfaccia sarà probabilmente aggiunto in un secondo tempo, per mezzo di un service pack. Inizialmente
l'assenza di un driver standard per Windows potrebbe limitare notevolmente la diffusione di PC dotati di porte USB 3.0 e, di conseguenza, scoraggiare i produttori dal commercializzare device compatibili con la nuova specifica. È pertanto immaginabile che l'attuale USB 2.0 rimarrà la tecnologia d'interconnessione più diffusa sul mercato per almeno un altro anno e mezzo, e forse anche di più.
Il parto di SuperSpeed USB è stato lungo e difficile, e ha richiesto circa tre anni di lavoro. Un arco di tempo durante il quale USB-PG è stata più volte costretta a posticipare il rilascio di una specifica finale a causa dei numerosi disaccordi tra i suoi membri. Solo diversi mesi fa
Nvidia,
AMD e altre aziende
minacciavano di creare una propria versione di USB 3.0 se Intel non avesse condiviso con loro, e in tempi rapidi, le specifiche del proprio host controller. La controversia è stata risolta lo scorso giugno, quando il chipmaker
si è formalmente impegnato a pubblicare la specifica integrale del proprio controller USB 3.0 entro l'anno e sotto una licenza libera da royalty.