Mauro Vecchio

Intel, Nokia e il futuro 3D del mobile

Annunciata l'apertura di uno spazio R&D presso l'UniversitÓ di Oulu. Pi¨ di venti ricercatori sfrutteranno la piattaforma open MeeGo. I due finanziatori parlano di telefonate olografiche e 3D

Roma - ╚ stato chiamato Joint Innovation Center ed ospiterà almeno una ventina di ricercatori grazie anche agli spazi degli Urban Living Labs dell'Università di Oulu, in Finlandia. Ad annunciarlo un comunicato congiunto di Intel e Nokia, che hanno nuovamente unito le proprie forze per un obiettivo più che ambizioso nelle tecnologie mobile.

In collaborazione con il Center for Internet Excellence dello stesso ateneo finlandese, i ricercatori ospitati dalle due aziende potranno infatti lavorare allo sviluppo di esperienze ancora più appaganti per tutti gli utenti mobile. Tra queste, la possibilità di visualizzare un ologramma in tre dimensioni del proprio interlocutore.

"La tecnologia 3D potrebbe cambiare il modo in cui utilizziamo i vari dispositivi mobile, offrendo esperienze molto più immersive - ha spiegato Rich Green, vicepresidente di Nokia - Il nostro laboratorio con Intel attingerà alla comunità di ricerca di Oulu, in particolare quella legata alle interfacce 3D".
Da questo punto di vista, Intel e Nokia punteranno tutto sulla piattaforma mobile basata su Linux MeeGo, peraltro frutto della fusione tra il Moblin Project di Intel e la piattaforma Maemo dell'azienda finlandese. Questa la rampa di lancio dei venti e più ricercatori dello Joint Innovation Center, alla ricerca di nuove esperienze. In tre dimensioni.

Mauro Vecchio
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