Nella giornata di oggi fa il suo debutto Ivy Bridge, la nuova architettura di Intel. In questo articolo verrà messo alla prova il modello di punta della casa californiana: Core i7-3770K.
La terza generazione della famiglia Core di Intel introduce importantissime novità a partire dal processo produttivo a 22nm su cui la casa di Santa Clara ha puntato molto. Come spesso accade il processo di miniaturizzazione permette di ottenere delle CPU più efficienti dal punto di vista elettrico oltre a maggiori performance. Dopo l'introduzione con la famiglia Sandy Bridge della grafica integrata all'interno del DIE della CPU, Intel sta spingendo molto per poter aumentare le prestazioni delle proprie GPU e essere così in grado di proporre una valida alternativa alle schede video discrete di fascia bassa eliminandole di fatto dal mercato. Č proprio su questo punto che si sono focalizzati maggiormente gli sforzi di Intel, che aveva proprio in questo componente forse l'unico punto debole della precedente architettura Sandy Bridge.
Come possiamo vedere dalla tabella, Intel, da qualche anno segue delle rigorose regole temporali e strategiche per poter offrire sul mercato i suoi prodotti. Questa tabella di marcia viene chiamata TICK/TOCK ed è caratterizzata dal continuo alternarsi di nuovi processi produttivi ad architetture completamente nuove con intervalli di tempo annuali.
Il momento TOCK consiste nell'introduzione di un'architettura completamente nuova sfruttando il processo produttivo ben rodato introdotto l'anno prima di cui ormai si conoscono pregi e difetti. Il momento TICK invece consiste nel cosiddetto DIE shrink, cioè riduzione del DIE. In pratica si introduce un nuovo processo produttivo e si producono delle CPU basate sull'architettura introdotta l'anno prima, in questa maniera si rischia meno che un nuovo prodotto possa incontrare dei problemi. La famiglia Ivy Bridge che andremo oggi ad analizzare fa parte della fase TICK: queste nuove CPU sono basate sull'architettura Sandy Bridge e non introducono particolari migliorie, ma viene introdotto il nuovo processo a 22nm e il nuovo
transistor 3D Tri-Gate.