La versione aggiornata della classifica TOP500 incorona ancora una volta Tianhe-2 come il supercomputer più potente al mondo, una posizione stabilmente detenuta nelle ultime tre edizioni della lista dal supersistema cinese, dotato delle potenzialità per continuare a restare al top ancora a lungo.
Ma i 33,86 petaflops di potenza di Tianhe-2 (come registrati dal benchmark Linpack) non sono l’unica conferma della 43esima lista TOP500 , visto che la classifica dei 10 supercomputer più potenti risulta sostanzialmente identica a quella precedente tranne che nel caso dei 3,14 petaflops del sistema Cray XC30 in dotazione a un sito “segreto” del governo statunitense.
I nomi e le sigle dei supersistemi più performanti non cambiano ma cambia la proporzione dei diversi paesi coinvolti nella corsa ai teraflops, con gli USA che scendono da 265 sistemi totali a 233 e la Cina che cresce dai 63 di novembre 2013 agli attuali 76. Seguono a ruota Regno Unito (30), Giappone (30) Francia (27) e Germania (23).
Un altro trend qualificante della 43esima TOP500 è rappresentato dal rallentamento nell’aumento di performance generali dei supercomputer, un incremento che in precedenza arrivava al 90 per cento anno su anno (per i sistemi classificati nelle parti non di testa della lista) e che ora è sceso al 55 per cento.
Per preparare il futuro dei supercomputer e dei sistemi HPC (High Performance Computing), Intel ha presentato la “next generation” della piattaforma Xeon Phi incarnata nel progetto Knights Landing: si tratta, ha anticipato Chipzilla , di un upgrade sostanziale che trasforma i chip Xeon Phi in vere e proprie CPU x86 indipendenti e tutto-incluso, diversamente dall’approccio da “acceleratore” di calcolo adottato in passato.
Knights Landing sarà dotato di “almeno” 61 core basati su microarchitettura Silvermont – la stessa delle CPU a basso consumo della linea Atom – sarà realizzato con processo produttivo a 14 nanometri, includerà tecnologie all’avanguardia come un nuovo materiale produttivo chiamato Omni Scale, 16 Gigabyte di memoria RAM integrati (4 volte la banda dei banchi DDR4) e arriverà sul mercato nella seconda metà del 2015.
Alfonso Maruccia
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25 giu 2014