IDF/ Dagli eredi di Centrino all'EPC

IDF/ Dagli eredi di Centrino all'EPC

Intel rivela nuovi dettagli sui chip multi-core e sulle sue prossime piattaforme mobili, eredi dell'attuale Centrino, votate alla massima riduzione dei consumi. Tolti i veli ai primi modelli di Entertainment PC
Intel rivela nuovi dettagli sui chip multi-core e sulle sue prossime piattaforme mobili, eredi dell'attuale Centrino, votate alla massima riduzione dei consumi. Tolti i veli ai primi modelli di Entertainment PC


San Francisco (USA) – La seconda giornata dell’Intel Developer Forum ha visto ancora protagonisti i chip multi-core, soprattutto quelli destinati al mercato dei notebook. Intel ha poi svelato nuovi dettagli sulle prossime versioni di Centrino, sulla roadmap dei processori per server e sulla piattaforma Entertainment PC.

Come si è detto ieri , il prossimo anno Intel conta di rilasciare processori a doppio core su tutti i principali segmenti del mercato: mobile, desktop e server. Dopo Montecito, Intel ha mostrato una versione dual-core di un processore x86: questo chip costituirà la base delle versioni dual-core di Pentium 4 e Xeon. Intel ha spiegato che questi processori conserveranno l’architettura NetBurst alla base degli attuali P4 e saranno compatibili con le stesse schede madri che montano il giovane chipset 915 (anche noto come Grantsdale). Al momento non è dato sapere se questi chip integreranno l’estensione di memoria a 64 bit EM64T .

Anand Chandrasekher, vice president and general manager del Mobile Platforms Group di Intel, ha poi parlato di Yonah, nome in codice della versione a doppio core del Pentium M. Questo chip verrà fabbricato con una tecnologia di processo a 65 nanometri (nm) e sarà accompagnato da una nuova piattaforma wireless chiamata Napa.

Yonah integrerà una nuova tecnologia per la gestione dei consumi capace di spegnere dinamicamente uno dei core quando il carico di lavoro è meno gravoso. Il chippetto dual core mobile supporterà anche la tecnologia di virtualizzazione Vanderpool e quella di sicurezza LaGrande : entrambe verranno introdotte sul mercato dopo il rilascio di Longhorn.

Chandrasekher ha svelato alcuni nuovi dettagli anche su Sonoma , la piattaforma wireless che all’inizio del 2005 succederà a Centrino. Questa comprenderà una nuova versione del Pentium M con front-side bus a 533 MHz, un nuovo chipset denominato Alviso e il modulo di rete Wi-Fi PRO/Wireless 2915ABG: quest’ultimo, lanciato sul mercato lo scorso mese, fornisce il supporto a 802.11a, 802.11b e 802.11g.

L’erede di Sonoma, il cui arrivo è previsto nel 2006, sarà proprio Napa, la prima piattaforma mobile capace di supportare i Pentium M dual-core. Napa includerà anche un nuovo chipset grafico integrato, Calistoga, e un nuovo modulo wireless, Golan.

Uno degli aspetti più importanti delle future piattaforme mobili del gigante dei chip consisterà nelle evoluzioni dell’attuale tecnologia di power management. Per il 2010 Intel conta, grazie ad una stretta collaborazione con vari soggetti dell’industria, di riuscire ad estendere l’autonomia di un tipico notebook ad almeno 8 ore.

“L’industria è già impegnata in alcune di queste sfide attraverso il Mobile PC Extended Battery Life Working Group e l’odierno rilascio della specifica ACPI 3.0, ma è tuttavia necessario un ulteriore sforzo cooperativo”, ha affermato Chandrasekher. Uno sforzo che si è concretizzato nel varo del Battery Life Optimization Program, un’iniziativa con la quale Intel si è impegnata a lavorare insieme ai produttori di notebook per risolvere alcuni degli attuali problemi legati all’alimentazione e alla gestione dei consumi.

Intel ha poi annunciato una nuova soluzione di sicurezza per reti wireless, chiamata Intel Secure OnConnect Authentication Guide, che fornirà agli utenti mobili servizi di autenticazione personalizzabili. Di seguito le altre novità.


Parlando di processori per server, Intel ha svelato alcuni nuovi dettagli su Montecito e sui suoi successori. Il primo, che come noto rappresenta la prossima generazione di Itanium 2 e supporterà la tecnologia multi-core, integrerà una tecnologia di virtualizzazione chiamata Silvervale che, al contrario di Vanderpool, sarà ottimizzata per i server. Il chipmaker ha detto di aver già sviluppato una versione preliminare di Silvervale che gira sulla piattaforma Linux.

Fra le altre tecnologie che accompagneranno Montecito vi sono Pellston, un meccanismo di controllo e correzione degli errori che consentirà al sistema di continuare a girare anche nel caso di incoerenze nella cache, e Foxton, che monitorerà le richieste di calcolo delle applicazioni attive per ottimizzarne l’efficienza e minimizzare i consumi.

Oltre ad una versione a singolo e doppio core, Montecito verrà prodotto in una versione a basso voltaggio che, in seguito, sarà rimpiazzata da un chip noto come Montvale. Nel 2007 farà invece capolino Tukwila, nome in codice del primo Itanium 2 basato sulla Common Platform Architecture (CPA), una tecnologia che renderà Itanium e Xeon “intercambiabili”.

Il primo Xeon dua-core, atteso nel 2005, avrà invece il nome di Cranford, e sarà compatibile con un chipset, detto Twin Castle, che porterà anche in questo segmento il supporto alle memorie DDR2, al bus PCI Express e ad altre recenti tecnologie, fra cui quelle di power management. In questo periodo farà la sua apparizione anche Tulsa, nome in codice di un altro Xeon dual-core.

Il primo Xeon a supportare la CPA sarà Whitefield, che come Tukwila è atteso per il 2007.

Durante l’IDF, Intel è tornata a parlare di casa digitale e, in modo particolare, di Entertainment PC (EPC), computer in formato set-top box studiati per connettersi al televisore e fornire le tipiche funzionalità di un hub digitale e di un media center. Il colosso ha mostrato i primi modelli di EPC prodotti da HP e Fujitsu, modelli che dovrebbero arrivare sul mercato statunitense in tempo per le festività natalizie. Questi PC da salotto, basati su P4 e chipset 915, avranno dimensioni molto compatte e potranno essere interamente comandati attraverso un telecomando.

In questo ambito il big di Santa Clara ha anche annunciato una partnership con Dolby Laboratories per la creazione di tool di sviluppo ottimizzati per la nuova piattaforma audio High Definition Audio (HDA), uno standard capace di supportare varie tecnologie marchiate Dolby, tra cui Dolby Headphone, Dolby Virtual Speaker, Dolby Digital Live e Dolby Pro Logic IIx.

Intel ha anche affermato che è ormai imminente la commercializzazione del primo Digital Media Adapter, un dispositivo che consente di trasferire, senza cavi, video, musica e fotografie digitali dal PC alla TV e allo stereo. Per la trasmissione dei contenuti il DMA utilizzerà il neo standard DTCP/IP (Digital Transmission Content Protection over IP), un protocollo progettato appositamente da alcuni leader del settore per condividere e distribuire, fra vari tipi di dispositivi digitali dimestici, contenuti protetti con le tecnologie di digital rights management.

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Pubblicato il
10 set 2004
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